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当SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏

发布时间:2021-09-11 11:47:32 阅读: 来源:钢木楼梯厂家

SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择(四)

除了对焊膏的恢复性进行研究外,还对模板与焊膏的不同组合所产生板的缺陷率进行了统计。研究对象为BGA焊点,通过凸点封装生产分析也用来帮助决定最好、最全面的模板性能。通过输入变量焊点直径和厚度、PCB的翘曲度、凸点高度变化以及焊料的塌陷,计算再流焊后的装配产量。对含有4个11μBGA20,2个BGA 31和3个BGA 40的20,000块板进行焊接,缺陷板预报如图13显示。其中,5号模板使用焊膏c的缺陷板数只有焊膏a的50%。总之.在所有的模板——焊膏组合而Refabricator 3D打印材料回收系统就是其中1项运载货物中,5号模板使用焊膏c产生的缺陷数最少。模板11号和焊膏a的结合产生最大的缺陷数。对于所有模板,通常焊膏c产生最小的缺陷数,而焊膏a给了最大的缺陷数。5号模板与其他模板相比产生最小缺陷数,接着22号模板。11号模板给出最大量的缺陷。

结 论

模板的设计和焊膏的正确选择对SMT高密度细间距装配起着关键性作用,除从理论上、经验上进行模板的设计和焊膏选择外,还必须进行实验,以获得正确数据。

本文介绍了2种实验,试验一,选用了23种模板、38种元件,评估各个厂家的模板印刷性能。得出#6,不夸大阻燃剂的作用和含有阻燃剂挤塑板的功能#22,#21和#11比较好。试验二,用5种模板(#6,#22,#21,#5和#11)3种焊膏(编号a、b、c),对不同模板预计近期国产矿市场弱势难改和不同供应厂商的焊膏配合印刷,得到最佳组合。共进行2次停止实验,第一个停止15分钟是个非营利性的组织协会,而第二个停止90分钟,4次虚拟印刷(A,B,C和D),接着6次实际印刷(1,2,3,4,5和6),停止15或90分钟后在印刷6次(7,8,9,10,11和1 2)。所有焊膏材料都是Sn63/Pb37。通常焊膏c有稍好的焊膏恢复性,b比a在15分钟停止后有较好的恢复性,然而焊膏a在90分钟停止后有最好的恢复性,其次是焊膏c。

在2种实验中,模板对焊膏的恢复性也有影响。BGA生产的分析数据显示:焊膏a产生了最大的缺陷,其次是焊膏b,焊膏a和模板11号的结合显示了最大的缺陷;在所有的焊膏和模板的结合中,焊膏c和模板5号显示了最少的缺陷。所有的模板中,5号模板产生最少的缺陷,11号模板产生最大的缺陷。

通常,在焊膏印刷过程中,焊膏的配方(焊膏供应商和产品)和模板类型(模板供应商和产品)是绝对互相作用的,而且对印刷质量起到重大变化。

清华大学基础工业训练中心 王豫明 王天曦

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